進(jìn)入“十四五”規劃的中后期，即2024年，我國半導體產(chǎn)業(yè)正步入一個(gè)全面加速發(fā)展的新階段，高端芯片設計及其他關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的突破與應用正以前所未有的速度推進(jìn)。伴隨著(zhù)中國對5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計算及大數據等前沿技術(shù)的持續大規模投資，以5G網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)為核心的“新型基礎設施建設”（新基建）正強勁驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)邁向高速增長(cháng)軌道。

據最新預測，至2024年，我國半導體市場(chǎng)已展現出更加蓬勃的發(fā)展態(tài)勢，預計市場(chǎng)規模將持續擴大，并有望在未來(lái)幾年內提前逼近或超越既定目標，鞏固其作為全球最大半導體市場(chǎng)的地位。屆時(shí)，中國本土企業(yè)預計將占據高達69%的市場(chǎng)份額，消費需求主要源自數據中心、消費電子、智能汽車(chē)、醫療健康等多個(gè)關(guān)鍵應用領(lǐng)域，展現出多元化且強勁的市場(chǎng)需求動(dòng)力。

隨著(zhù)數字化轉型的深入和5G技術(shù)的全面商用化，智能終端、自動(dòng)駕駛、AI算法應用及物聯(lián)網(wǎng)設備的普及與升級步伐顯著(zhù)加快，這直接推動(dòng)了芯片產(chǎn)品類(lèi)型的多樣化與規格的精細化發(fā)展。面對這一趨勢，集成電路設計企業(yè)不僅要靈活應對產(chǎn)品迭代周期縮短、客戶(hù)需求快速變化的挑戰，還需在全球化疫情及復雜國際形勢下，有效管理因需求波動(dòng)加劇和制造周期延長(cháng)所帶來(lái)的供應鏈風(fēng)險與不確定性。

在此背景下，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（CEC）等權威機構聯(lián)合主辦的“中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )暨發(fā)展論壇——中國‘芯博會(huì )’（IC Expo 2024）”將以“‘芯’動(dòng)力·‘智’未來(lái)”為主題，匯聚全球集成電路設計、制造、封裝測試、專(zhuān)用設備與材料、智能芯片應用及智能硬件設計與制造等領(lǐng)域的精英企業(yè)，共同展示最新技術(shù)成果、創(chuàng )新產(chǎn)品及應用案例，深入探討市場(chǎng)新機遇、技術(shù)新趨勢及政策導向，成為推動(dòng)我國從制造大國向制造強國、網(wǎng)絡(luò )強國邁進(jìn)的重要技術(shù)交流平臺與產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標。

“IC Expo 2024”致力于構建一個(gè)全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游及應用場(chǎng)景的專(zhuān)業(yè)博覽會(huì )，促進(jìn)國內外集成電路產(chǎn)業(yè)與應用領(lǐng)域的深度對話(huà)與合作，加速技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)升級，為我國乃至全球半導體行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。

集成電路產(chǎn)品類(lèi)：模擬集成電路、數/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類(lèi)：芯片制造、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備和材料。

集成電路應用類(lèi)：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫療等智能化應用類(lèi)。

注：兩面開(kāi)展位加收10%

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